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          高性能PCB填孔添加劑B光亮劑

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          本圖片版權歸江蘇夢得所有
          產品代號: PCB-200
          產品名稱: 高性能PCB填孔添加劑B光亮劑
          英文名稱:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
          參考配方:

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          高性能PCB-200填孔工藝

           

          用途和特性

          1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。

          2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。

          3、 光亮劑穩定性良好,分解產物少,且活性炭過濾周期長。

          4、 鍍銅內應力極低,對軟板鍍銅后不易造成板翹。

          5、 鍍層特性同時注重較強的抗張強度Elongation,抗拉強度為30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

          6、 針對孔徑較大的盲孔(開口125um),只需調整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。

          作用及消耗量

          PCB-200 B 光澤劑,具有改善鍍層光澤的效果,防高區毛刺燒焦的作用,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

          PCB-200 C 運載劑,對高區沉銅有較強的抑制作用,使盲孔填孔效果更加優越,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

          PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強的盲孔填平效果,開缸及生產時消耗補加,消耗量為200-300ml/KAH。

          鍍液組成及操作條件

          鍍液組成及操作條件

          范圍

          最佳參數

          硫酸銅
          硫酸
          Cl-

          210-230g/L
          45-55g/L
          45-55ppm

          220g/L
          50g/L
          50ppm

          PCB-200 B
          PCB-200 C
          PCB-200 L

          1.0-3.0ml/L
          15-25ml/L
          3.0-8.0ml/L

          2ml/L
          20ml/L
          5ml/L

          電流密度

          1.0-2.5A/dm2

          1.8A/dm2




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