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          輥電鑄硬銅添加劑

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          產品分類
          本圖片版權歸江蘇夢得所有
          產品代號: HBBC
          產品名稱: 輥電鑄硬銅添加劑
          英文名稱:HBBC Hard copper additive
          參考配方:

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          用途和特性

          1. 專門用于雕刻版及腐蝕版,硬度可持久保持;

          2. 可使鍍銅層具有優良的物理性能;

          3. 鍍層表面光滑,不會產生起伏不平之現象,節省打磨需要;

          4. 適合全浸或半浸型使用。

          消耗量

          HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特別提示以上工藝標準范圍并非都是固定值,關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響,從而使鍍液成分的配比更合理化,從而有助于提高電鍍層質量,要根據生產的具體情況(如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等)而定,需要在實際生產中慢慢總結。

          鍍液組成及操作條件

          原料

          標準

          使用范圍

          CuSO4·5H2O

          230 g/L

          200~260 g/L

          H2SO4

          60 g/L

          50~80 g/L

          Cl-

          100 ml/L

          80~150ml/L

          HBBC-1

          2 ml/L

          2~4 ml/L

          HBBC-2

          3 ml/L

          3~6 ml/L

          鍍液溫度

          40-45℃

          38~50℃

          陰極電流密度

          20A/dm2

          15~25 A//dm2

          陽極板

          磷銅(磷含有率0.03~0.06%)




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